• 影像系統(tǒng)：1024×1024

• 光學(xué)ZOOM：0.5×，（0.75×，1×可選）

• 干涉物鏡：10×，（2.5×，5×，20×，50×，100×可選）

• XY平臺(tái)：尺寸320×200mm，行程140×110mm，電動(dòng)、手動(dòng)同時(shí)具備，均為光柵閉環(huán)反饋

• Z軸行程：100mm，電動(dòng)

• Z向掃描范圍：10mm

• Z向分辨率：0.1nm

• 可測(cè)樣品反射率：0.05%-100%

• 水平調(diào)整：±5°手動(dòng)

• 粗糙度RMS重復(fù)性：0.005nm

• 臺(tái)階高測(cè)量：準(zhǔn)確度0.3%，重復(fù)性0.08% 1σ

• 主要特點(diǎn)：非接觸式無(wú)損檢測(cè)，一鍵分析、快速高效

　　SuperView W1是一款用于對(duì)各種精密器件及材料表面進(jìn)行亞納米級(jí)測(cè)量的檢測(cè)儀器。它是以白光干涉技術(shù)為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對(duì)器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過(guò)系統(tǒng)軟件對(duì)器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)器件表面形貌3D測(cè)量的光學(xué)檢測(cè)儀器。

　　SuperView W1光學(xué)3D表面輪廓儀可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料及制造、汽車零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中。可測(cè)各類從超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等，提供依據(jù)ISO/ASME/EUR/GBT四大國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)共計(jì)300余種2D、3D參數(shù)作為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn)。

二、    產(chǎn)品功能

1）具備各種類型樣品表面微觀形貌的3D輪廓重建與測(cè)量功能；

2）具備表面粗糙度和微觀輪廓的檢測(cè)功能，粗糙度范圍涵蓋0.1nm到數(shù)十微米的級(jí)別；

3）具備校平、去除形狀、去噪、濾波等數(shù)據(jù)處理功能；

4）具備粗糙度分析、輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、功能分析等表面參數(shù)分析功能；

5）具備自動(dòng)對(duì)焦、自動(dòng)測(cè)量、自動(dòng)多區(qū)域測(cè)量、自動(dòng)拼接測(cè)量等自動(dòng)化功能；

6）具備一鍵分析、多文件分析等快速、批量分析功能；

7）具備word、excel等數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能。

三、    應(yīng)用領(lǐng)域

　　對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波紋度、面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

半導(dǎo)體.拋光硅片、減薄硅片、晶圓IC
3C電子.藍(lán)寶石玻璃粗糙度、手機(jī)金屬殼模具瑕疵、手機(jī)油墨屏高度差
超精密加工.光學(xué)透鏡	精密加工.發(fā)動(dòng)機(jī)葉片
精密加工.金字塔型金剛石磁頭	標(biāo)準(zhǔn)樣塊.單刻線臺(tái)階、多刻線粗糙度